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电镀镍过程中出现的问题和解决办法
新闻作者:润美电镀   发布时间:2017/3/5   阅读:974

一、电镀镍过程中为何会出现麻坑?

    原因:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。

    解决方案:可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太

少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。

二、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

    原因:a、溶液脏,b、PH太高形成氢氧沉淀,c、电流密度过高;

    解决方案:粗糙就说明溶液脏,经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极

泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。

三、镀层脆、可焊性差

    当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加

剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要来源,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电

解等方法除去。

四、结合力低

    如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断,有可能会造成

镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。

五、镀层发暗和色泽不均匀

    镀层发暗和色泽不均匀,说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要

的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在0.12~0.50A/d㎡

的电流密度下,电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低,导电接触不良都会影响镀层色泽

六、镀层烧伤

    引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。

七、沉积速率低

    PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

八、镀层起泡或起皮

    镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重

时会产生起泡或起皮现象。

九、阳极钝化

    阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。

 
 

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